BSM-6066红外成像无损检测系统

概述：BSM-6066 红外成像检测系统,也称红外热成像技术、红外热波技术，主要应用在泡沫夹心板、蜂窝板等蒙皮脱粘，及复合材料（如碳纤维、玻璃纤维增强复合材料）和多层胶接结构件内部的分层、脱沾、撞击损伤、裂纹等缺陷。  

特点：

■ 非接触式

■ 定量的缺陷描述

■ 缺陷特征增强，信号判读和分析。

■ 具有测厚功能

■ 单次检测面积大、速度快

■ 同时支持闪光灯和卤素灯加热

■ 可根据使用要求，定制不同形式和参数的红外设备 

应用领域

•泡沫夹心板、蜂窝板的内部缺陷的检测和缺陷定量估计。

•复合材料（如碳纤维、玻璃纤维增强复合材料）和多层胶接结构件内部缺陷的（分层、脱沾、撞击损伤、裂纹等）检测。

•蒙皮与加强筋脱胶的检测

•飞机表面损伤的检测

•属板背面腐蚀的检测和定量估计

•航空发动机和燃气涡轮发动机的各种高温部件（如叶片、涡轮盘、燃烧室）的热障涂层的内部脱沾、厚度不均的检测

•固体火箭发动机装药包覆层脱粘的检测

红外热像序列处理方法

复合材料层压板 脉冲热像法

 PPT（Maldague）

 多项式拟合

 相关系数

 夹角余弦相位

 相关系数相位

复合材料蜂窝夹心结构 调制热像法

 四点法

 FFT

 相关系数函数

 夹角余弦相位

 相关系数相位

红外热像无损检测软件介绍：

红外热像无损检测软件是一套集检测、处理和分析于一体的红外热像无损`检测及无损评价专业软件。

其主要功能是

 红外热像采集

 热激励控制

 热像序列处理

 缺陷特征增强

 缺陷信号分析和判读。

支持脉冲热像法（PT）、调制热像法（MT）和阶跃热像法（ST）等红外热像检测的操作和热像序列处理。

技术参数

探测器 　

探测器类型 非制冷（可选制冷型）

波长范围 7.5-13.5 μm （可选）

分辨率 640 x 480  （可选）

探测器像元间距 17 µm

NETD  <30 mK

成像 　

帧速 50 Hz~200Hz

子窗口 640" x 240" x 120" (千兆以太网)

最大帧速 （@ 最小窗口）200 Hz (640 x 120)

动态范围 16 位

数字数据流 千兆以太网（50/100/200 Hz）; USB （25 Hz）

命令与控制 千兆以太网

测量 　

检测面积 185*220mm²（可选）

精度 ±2°C 或±2% 读数

热加载功率 卤素灯2000W/脉冲闪光灯 9600W

标准温度范围 –40°C 至 150°C ，100°C 至 650°C

可选温度范围 直至 2,000°C (3,632°F)

配置

红外采集系统：1套

闪光加热系统：1套

红外成像软件：1套

笔记本电脑：  1台

三脚架：      1套

包装箱：      1个