BSM-6066红外成像无损检测系统
BSM-6066红外成像无损检测系统
概述：BSM-6066 红外成像检测系统主要应用在泡沫夹心板、蜂窝板等蒙皮脱粘，及复合材料（如碳纤维、玻璃纤维增强复合材料）和多层胶接结构件内部的分层、脱沾、撞击损伤、裂纹等缺陷。
特点：
■ 非接触式
■ 定量的缺陷描述
■ 缺陷特征增强，信号判读和分析。
■ 具有测厚功能
■ 单次检测面积大、速度快
■ 同时支持闪光灯和卤素灯加热
■ 可根据使用要求，定制不同形式和参数的红外设备
应用领域
• 泡沫夹心板、蜂窝板的内部缺陷的检测和缺陷定量估计。
• 复合材料（如碳纤维、玻璃纤维增强复合材料）和多层胶接结构件内部缺陷的（分层、脱沾、撞击损伤、裂纹等）检测。
• 蒙皮与加强筋脱胶的检测
• 金属板背面腐蚀的检测和定量估计
• 航空发动机和燃气涡轮发动机的各种高温部件（如叶片、涡轮盘、燃烧室）的热障涂层的内部脱沾、厚度不均的检测
• 固体火箭发动机装药包覆层脱粘的检测
红外热像序列处理方法
复合材料层压板 脉冲热像法
PPT（Maldague）
多项式拟合
相关系数
夹角余弦相位
相关系数相位
复合材料蜂窝夹心结构 调制热像法
四点法
FFT
相关系数函数
夹角余弦相位
相关系数相位
红外热像无损检测软件介绍：
红外热像无损检测软件是一套集检测、处理和分析于一体的红外热像无损`检测及无损评价专业软件。
其主要功能是
红外热像采集
热激励控制
热像序列处理
缺陷特征增强
缺陷信号分析和判读。
支持脉冲热像法（PT）、调制热像法（MT）和阶跃热像法（ST）等红外热像检测的操作和热像序列处理。
技术参数
探测器
探测器类型 非制冷（可选制冷型）
波长范围 7.5-13.5 μm （可选）
分辨率 640 x 480 （可选）
探测器像元间距 17 µm
NETD <30 mK
成像
帧速 50 Hz~200Hz
子窗口 640" x 240" x 120" (千兆以太网)
最大帧速 （@ 最小窗口）200 Hz (640 x 120)
动态范围 16 位
数字数据流 千兆以太网（50/100/200 Hz）; USB （25 Hz）
命令与控制 千兆以太网
测量
检测面积 185*220mm²（可选）
精度 ±2°C 或±2% 读数
热加载功率 卤素灯2000W/脉冲闪光灯 9600W
标准温度范围 –40°C 至 150°C ，100°C 至 650°C
可选温度范围 直至 2,000°C (3,632°F)
配置
红外采集系统：1套
闪光加热系统：1套
红外成像软件：1套
笔记本电脑： 1台
三脚架： 1套
包装箱： 1个
